Descrição

Com o propósito de minimizar o esforço e o custo no desenvolvimento de softwares embarcados, a plataforma Windows Embedded CE 6.0 possibilita, de forma eficiente, que sejam criados sistemas operacionais '32-bit real-time'. Além disso o 'kernel' utilizado para criar a imagem do sistema operacional foi otimizado, passou a consumir menos memória RAM, possui uma ampla coleção de componentes testados prontos para serem colocados em produção e ferramentas altamente produtivas para o desenvolvimento de produtos com tecnologia embarcada. Com suporte para os principais padrões de mercado e tecnologias já existentes para as plataformas 'desktop' e 'server', o Windows Embedded 6.0 é uma plataforma poderosa e escalável para o desenvolvimento de produtos embarcados para uma grande variedade de aplicações.

Modelos

Kits de Desenvolvimento para plataforma Windows Embedded CE 6.0	Part Number
	América do Norte	Internacional
ConnectCore 9M 2443 Digi JumpStart Kit for Microsoft Windows Embedded CE 6.0, 180-day evaluation version of Microsoft Visual Studio/Platform Builder	CC-9M-2443-CE6	CC-9M-2443-CE6
ConnectCore 9P 9360 Digi JumpStart Kit for Microsoft Windows Embedded CE 6.0, including 180-day evaluation version of Microsoft Visual Studio/Platform Builder	CC-9P-CE6	CC-9P-CE6
ConnectCore 9C Digi JumpStart Kit for Microsoft Windows Embedded CE 6.0, including 180-day evaluation version of Microsoft Visual Studio/Platform Builder	CC-9C-CE6	CC-9C-CE6
Módulos para plataforma Windows Embedded CE 6.0	Part Number
	América do Norte	Internacional
ConnnectCore 9M 2443 module, 533 MHz, 128 MB NAND Flash, 64 MB mDDR, -40º C to 85º C	CC-9M-NA37-Z1	CC-9M-NA37-Z1
ConnectCore 9M 2443 module, 533 MHz, 64 MB NAND Flash, 32 MB mDDR, -40º C to 85º C	CC-9M-NA26-Z1	CC-9M-NA26-Z1
ConnectCore 9M 2443 module, 400 MHz, 32 MB NAND Flash, 32 MB mDDR, -20º C to 70º C	CC-9M-QA25-Z1	CC-9M-QA25-Z1
ConnectCore 9P 9360 with 128 MB Flash and 64 MB SDRAM, 177 MHz, 0° C to 70° C	CC-9P-T237-Z1	CC-9P-T237-Z1
ConnectCore 9P 9360 with 64 MB Flash and 64 MB SDRAM, 177 MHz, 0° C to 70° C	CC-9P-T236-Z1	CC-9P-T236-Z1
ConnectCore 9P 9360 with 32 MB Flash and 32 MB SDRAM, 177 MHz, 0° C to 70° C	CC-9P-T225-Z1	CC-9P-T225-Z1
ConnectCore 9P 9360 with 64 MB Flash and 64 MB SDRAM, 155 MHz, -40° C to 85° C	CC-9P-V236-Z1	CC-9P-V236-Z1
ConnectCore 9P 9360 with 32 MB Flash and 32 MB SDRAM, 155 MHz, -40° C to 85° C	CC-9P-V225-Z1	CC-9P-V225-Z1
ConnectCore 9C w/128 MB Flash, 64 MB SDRAM, USB, Ethernet	CC-9C-V237-Z6	CC-9C-V237-Z6
ConnectCore Wi-9C, 64 MB SDRAM, 128 MB Flash, USB, Ethernet, 2 x RP-SMA antenna connectors (antennas not included)	CC-W9C-V237-Y9	CC-W9C-V237-Y9

Caracteristicas

Principais características :

• Núcleo de processamento em tempo real ('real-time kernel');
  
• "Multi-threaded, preemptive kernel";
  
• Espaço de endereçamento virtual de memória de até 2GB por processo;
  
• Plataforma totalmente componentizada;
  
• Permite criar sistemas operacionais com no mínimo 300 KB;
• Com o 'Platform Builder' para Windows Embedded CE 6.0 é possível combinar até 700 tipos de componentes de software diferentes : aplicações para usuário final, desenvolvimento de aplicações e serviços, serviços de comunicação e rede, serviços do núcleo do sistema operacional, gerenciamento do dispositivo, sistema de arquivos e armazenamento de dados, fontes, gráficos e multimídia, suporte a idiomas e regionalização, serviços de dispositivos clientes para internet, segurança, 'shell' e interface de usuário;

• Totalmente integrado so Windows CE 6.0 Platform Builder;
• Editor de código com tecnologia IntelliSense : recurso auto-completar e visualização de fragmentos de código;
• Suporte a desenvolvimento de código nativo ou gerenciado utilizando o .NET Compact Framework 2.0;
• Linguagens de programação : Microsoft Visual Basic .Net, Microsoft Visual C#, Microsoft Visual C++ e Microsoft Visual J#;
• Edição e depuração de XSD e XSLT;
• Ferramentas avançadas de depuração.
  

• Ethernet;
• 802.11 a/b/g WLAN;
• UART, SPI, I2C, ADC;
• GPIO (processor/expander);
• USB host, USB device;
• PCMCIA, ATA, SD/MMC;
• Camera, audio;
• Timers, Watchdog;
• RTC;
• Video :
  • CRT: ADI ADV7125 (VGA);
  • TFT: Sharp LQ57Q3DC2 (QVGA), LQ64V3DG01;
  • Customer-specific displays;
• Touch Screen :
  • TI ADS7843 via SPI;
  • Internal;
• NAND :
  • Stream interface driver;
  • Flash file system;
• Todos os fontes do pacote de software de suporte ao hardware (BSP) estão incluídos nos Kits de desenvolvimento fabricados pela Digi. 

• WEP (Wired Equivalent Privacy)
  • Encriptação de 64/128-bit : RC4;
  • 'Open System Authentication';
  • 'Shared Key Authentication';
• WPA/WPA2/802.11i
  • Encriptação de 128-bit : TKIP/CCMP (AES);
  • 'Enterprise mode (802.1X)' : EAP-TLS, PEAP/TLS, PEAP/MS-CHAPv2, EAP-MD5 CHAP;
• 'Pre-shared key mode (PSK)';

• Download de imagem de sistema operacional, via :
  • Platform Builder;
  • Ethernet (TFTP) : Digi TFTP Server fornecido pela Digi junto com o Kit de Desenvolvimento;
  • USB (Memory Stick);
• Depuração :
  • Via Ethernet através do Visual Studio 2005;

• U-Boot v1.1.6 :
  • Suporte para 'boot' por flash, USB (memory stick) e Ethernet;
  • Robusto sistema de configuração NVRAM com imagem redundante;
  • Comandos para particionamento da Flash;
  • Extensões de comandos implementados pela Digi;
  • Permite customização;
    

Mais Informações

Licenciamento do Windows CE 6.0 Runtime :

• O licenciamento pode ser efetuado por unidade;
  
• Desconto diferenciado para grandes volumes;
• Disponível através de distribuidor autorizado Windows Embedded;
• Visite o seguinte website para obter mais informações : http://www.microsoft.com/windows/embedded/license.mspx

Documentação

Fotos

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