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SIMCom A7683E (Formato Ultracompacto, VoLTE, Compatibilidade LTE puro)
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SIMCom A7683E (Formato Ultracompacto, VoLTE, Compatibilidade LTE puro)

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Conectividade:

  • LTE Cat 1bis (10Mbps down / 5Mbps up)

  • 7 bandas LTE-FDD (B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28)

  • Interfaces: USB 2.0, UART, I2C, GPIO, ADC

Diferenciais:

  • Formato LGA ultracompacto: 15.7x17.6x2.4mm (2.2g)

  • Compatibilidade: SIM800C/SIM868 (2G) e SIM7080G (LPWA)

  • VoLTE + SSL (segurança) + FOTA (atualização remota)

Robustez:

  • -40°C a +85°C (operação estendida)

  • Certificações: CE/UKCA/RoHS

Suporte:

  • Drivers: Windows/Linux/Android

  • Protocolos: TCP/IPv6, HTTPS/FTPS, MQTT

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 512MB DDR3L + 512MB SLC NAND

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 512MB DDR3L

  • 512MB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

SIMCom A7663E (GNSS Integrado, Compatibilidade LTE puro, -40°C a +85°C)

SIMCom A7663E (GNSS Integrado, Compatibilidade LTE puro, -40°C a +85°C)

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Conectividade:

  • LTE Cat 1 (10Mbps down / 5Mbps up)

  • 7 bandas LTE-FDD (B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28)

  • GNSS integrado (GPS/GLONASS/BeiDou)

Diferenciais:

  • Formato LCC+LGA (19.6x19.6x2.4mm | 2.5g)

  • Compatibilidade: A7682E/A7683E/SIM868 (2G)

  • VoLTE + SSL + FOTA

Interfaces:

  • USB 2.0, UART, I2C, GPIO, ADC

  • Suporte a áudio analógico

Robustez:

  • -40°C a +85°C (operação estendida)

  • Certificações: CE/RoHS

SIMCom A7672SA (Compatível com 2G/NB-IoT, BLE/GNSS Integrados, -40°C a +85°C)

SIMCom A7672SA (Compatível com 2G/NB-IoT, BLE/GNSS Integrados, -40°C a +85°C)

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Conectividade:

  • LTE Cat 1 (10Mbps down / 5Mbps up) + GSM/GPRS/EDGE fallback

  • 9 bandas LTE-FDD

    • (B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B28/B66) + quad-band GSM

  • Interfaces: USB 2.0, UART, I2C, GPIO, ADC

Diferenciais:

  • Compatibilidade: Formato LCC+LGA (reutiliza designs SIM7000/SIM800)

  • GNSS + BLE (opcionais)

  • FOTA (atualização remota) + TLS 1.2 (segurança)

Robustez:

  • -40°C a +85°C (industrial)

  • Compacto: 24x24x2.4mm (2.8g)

Suporte:

  • Drivers: Windows/Linux/Android

  • Protocolos: TCP/IPv4/IPv6, HTTP/FTP/MQTT

Certificações:

  • Anatel + RoHS

SIMCom SIM7070G HP S (LTE Cat-M, NB-IoT, IoT-NTN 3GPP Rel-17, Bateria 10 Anos)

SIMCom SIM7070G HP S (LTE Cat-M, NB-IoT, IoT-NTN 3GPP Rel-17, Bateria 10 Anos)

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Conectividade:

  • Dual-mode LTE Cat-M/NB-IoT

  • Bandas globais:

    • Cat-M: B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12-B14/B18-B20/B25-B28/B66

    • NB-IoT: B1-B5/B8/B12-B13/B18-B20/B25-B26/B28/B66

    • IoT-NTN (satélite): Banda-S (B23/B256) e Banda-L (B255)

Desempenho:

  • Classe 3 de potência RF (23dBm típico)

  • GNSS de alta precisão: GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

  • Ultra-baixo consumo:

    • 3.8μA em modo PSM

    • 0.45mA em modo sleep

Hardware:

  • Formato LCC (68 pinos, 24×24×2.3mm)

  • Ampla faixa de tensão: 3.0V-4.6V (3.8V típico)

  • Temperatura industrial: -40°C a +85°C

Certificações:

  • Aprovado para Europa/América do Norte

  • Conformidade RoHS

SIMCom SIM7600G H PCIE (LTE Cat 4, 150Mbps, 28 Bandas Globais, -40°C a +85°C, GNSS Integrado)

SIMCom SIM7600G H PCIE (LTE Cat 4, 150Mbps, 28 Bandas Globais, -40°C a +85°C, GNSS Integrado)

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Conectividade:

  • LTE Cat 4 (150Mbps down/50Mbps up)

  • 21 bandas LTE (16 FDD + 5 TDD) + fallback 3G/2G

  • GNSS integrado (GPS/GLONASS/BeiDou)

Gerenciamento:

  • FOTA via USB + TLS 1.2

  • VoLTE para chamadas HD

  • Suporte Windows/Linux/Android

Robustez:

  • -40°C a +85°C (industrial)

  • Formato mini PCIe (50.8×31×5.35mm)

  • Consumo: 2.3mA (LTE), 3.3mA (WCDMA)

Interfaces:

  • USB 2.0 + UART

  • Slot SIM (1.8V/3V) + áudio analógico

SIMCom SIM8262E-M2 (5G, LTE, 3.4Gbps, Formato M.2, GNSS Integrado)

SIMCom SIM8262E-M2 (5G, LTE, 3.4Gbps, Formato M.2, GNSS Integrado)

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Conectividade Avançada:

  • 5G Sub-6GHz:

    • Bandas: n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41/n77/n78/n79

    • Velocidade: 2.4Gbps (downlink) / 500Mbps (uplink)

  • LTE Advanced:

    • 11 bandas FDD + 6 bandas TDD

    • Até 1Gbps (downlink) / 200Mbps (uplink)

  • GNSS: GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

Hardware:

  • Formato M.2 (42×30×2.3mm) - ideal para dispositivos compactos

  • Temperatura: -30°C ~ +70°C

Desempenho:

  • Retrocompatibilidade:

    • HSPA+ (42Mbps downlink)

    • WCDMA (Bandas 1/5/8)

  • Receptor de diversidade para melhor recepção

Gerenciamento:

  • Protocolos: TCP/IPv6, HTTPS/FTPS, MQTTS

  • Segurança: TLS 1.2/SSL 3.0

  • Atualização: FOTA via USB

  • Suporte:

    • Windows 7/8/10/ Linux / Android 6-9

Interfaces:

  • USB 3.0 / PCM (áudio digital) / I2C / Slot para cartão SIM

Certificações:

  • CE RED / FCC / RoHS / REACH (em processo)

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Antena 5dBi Fibra de vidro (863-870Mhz)
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Antena 8dBi Fibra de Vidro - Alto Ganho (858-878MHz / 900-930MHz)
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