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RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

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  • Longevidade da bateria (aplicações como rastreamento ou monitoramento remoto)

  • Flexibilidade de protocolos (LoRaWAN 1.0.3 + BLE para interação próxima)

  • Robustez industrial (TCXO e -40°C a +85°C de operação)

  • Desenvolvimento ágil (34 pinos com interfaces completas: UART, I2C, SPI, GPIOs e 1MB Flash)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

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  • Conectividade Dupla: LoRaWAN (bandas globais) + BLE 5.0 (com antena integrada)

  • Ecossistema WisBlock: Compatibilidade plug-and-play - acelera o desenvolvimento em 70%

  • Ultra Baixo Consumo: 2.37 μA (modo sleep) - bateria com anos de duração

  • Resistência Industrial: Opera de -40°C a 70°C + opções flexíveis de antena (IPEX/integrada)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Conector IPEX - Facilidade de conexão com antenas externas
  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

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  • Chip STM32WLE5CC para comunicação LoRa/LoRaWAN de alto desempenho
  • Compatível com WisBlock (conexão modular simplificada)
  • Suporte a bateria e energia solar com circuito de carregamento integrado
  • Firmware RUI3 para desenvolvimento ágil com APIs
  • Comunicação LoRaWAN (Classes A/B/C) e P2P para redes personalizadas
RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

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  • Pi HAT compatível - Integração fácil com Raspberry Pi e outros SBCs
  • Chip Semtech SX1303 - Desempenho superior em demodulação de pacotes LoRa®
  • Acessórios inclusos - Pronto para uso imediato
  •  Aplicações versáteis - De protótipos a implantações comerciais
 
 
   
SIMCom A7672SA (Compatível com 2G/NB-IoT, BLE/GNSS Integrados, -40°C a +85°C)

SIMCom A7672SA (Compatível com 2G/NB-IoT, BLE/GNSS Integrados, -40°C a +85°C)

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Conectividade:

  • LTE Cat 1 (10Mbps down / 5Mbps up) + GSM/GPRS/EDGE fallback

  • 9 bandas LTE-FDD

    • (B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B28/B66) + quad-band GSM

  • Interfaces: USB 2.0, UART, I2C, GPIO, ADC

Diferenciais:

  • Compatibilidade: Formato LCC+LGA (reutiliza designs SIM7000/SIM800)

  • GNSS + BLE (opcionais)

  • FOTA (atualização remota) + TLS 1.2 (segurança)

Robustez:

  • -40°C a +85°C (industrial)

  • Compacto: 24x24x2.4mm (2.8g)

Suporte:

  • Drivers: Windows/Linux/Android

  • Protocolos: TCP/IPv4/IPv6, HTTP/FTP/MQTT

Certificações:

  • Anatel + RoHS

SIMCom SIM7070G HP S (LTE Cat-M, NB-IoT, IoT-NTN 3GPP Rel-17, Bateria 10 Anos)

SIMCom SIM7070G HP S (LTE Cat-M, NB-IoT, IoT-NTN 3GPP Rel-17, Bateria 10 Anos)

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Conectividade:

  • Dual-mode LTE Cat-M/NB-IoT

  • Bandas globais:

    • Cat-M: B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12-B14/B18-B20/B25-B28/B66

    • NB-IoT: B1-B5/B8/B12-B13/B18-B20/B25-B26/B28/B66

    • IoT-NTN (satélite): Banda-S (B23/B256) e Banda-L (B255)

Desempenho:

  • Classe 3 de potência RF (23dBm típico)

  • GNSS de alta precisão: GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

  • Ultra-baixo consumo:

    • 3.8μA em modo PSM

    • 0.45mA em modo sleep

Hardware:

  • Formato LCC (68 pinos, 24×24×2.3mm)

  • Ampla faixa de tensão: 3.0V-4.6V (3.8V típico)

  • Temperatura industrial: -40°C a +85°C

Certificações:

  • Aprovado para Europa/América do Norte

  • Conformidade RoHS

SIMCom SIM7600G H PCIE (LTE Cat 4, 150Mbps, 28 Bandas Globais, -40°C a +85°C, GNSS Integrado)

SIMCom SIM7600G H PCIE (LTE Cat 4, 150Mbps, 28 Bandas Globais, -40°C a +85°C, GNSS Integrado)

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Conectividade:

  • LTE Cat 4 (150Mbps down/50Mbps up)

  • 21 bandas LTE (16 FDD + 5 TDD) + fallback 3G/2G

  • GNSS integrado (GPS/GLONASS/BeiDou)

Gerenciamento:

  • FOTA via USB + TLS 1.2

  • VoLTE para chamadas HD

  • Suporte Windows/Linux/Android

Robustez:

  • -40°C a +85°C (industrial)

  • Formato mini PCIe (50.8×31×5.35mm)

  • Consumo: 2.3mA (LTE), 3.3mA (WCDMA)

Interfaces:

  • USB 2.0 + UART

  • Slot SIM (1.8V/3V) + áudio analógico

SIMCom SIM8262E-M2 (5G, LTE, 3.4Gbps, Formato M.2, GNSS Integrado)

SIMCom SIM8262E-M2 (5G, LTE, 3.4Gbps, Formato M.2, GNSS Integrado)

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Conectividade Avançada:

  • 5G Sub-6GHz:

    • Bandas: n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41/n77/n78/n79

    • Velocidade: 2.4Gbps (downlink) / 500Mbps (uplink)

  • LTE Advanced:

    • 11 bandas FDD + 6 bandas TDD

    • Até 1Gbps (downlink) / 200Mbps (uplink)

  • GNSS: GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

Hardware:

  • Formato M.2 (42×30×2.3mm) - ideal para dispositivos compactos

  • Temperatura: -30°C ~ +70°C

Desempenho:

  • Retrocompatibilidade:

    • HSPA+ (42Mbps downlink)

    • WCDMA (Bandas 1/5/8)

  • Receptor de diversidade para melhor recepção

Gerenciamento:

  • Protocolos: TCP/IPv6, HTTPS/FTPS, MQTTS

  • Segurança: TLS 1.2/SSL 3.0

  • Atualização: FOTA via USB

  • Suporte:

    • Windows 7/8/10/ Linux / Android 6-9

Interfaces:

  • USB 3.0 / PCM (áudio digital) / I2C / Slot para cartão SIM

Certificações:

  • CE RED / FCC / RoHS / REACH (em processo)

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Antena 5dBi Fibra de vidro (863-870Mhz)
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Digi ConnectPort® X2 - XBee-PRO 900HP to Ethernet (Gateway IoT Industrial, Python Programável, Gestão Remota)
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