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Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Dual-mode inteligente: Zigbee 3.0 + Bluetooth 4.2/5.0 (atualizável via OTA)

• Alcance excepcional: Até 3,2 km em linha de visada (Zigbee)

• Protocolos robustos: DSSS para imunidade a ruídos industriais

• Interfaces versáteis: 15 GPIOs + 4 ADCs + UART/SPI/I2C

Desempenho 

• Potência de transmissão: +19 dBm (maior cobertura)

• Sensibilidade: -103 dBm (opera em ambientes com interferência)

• Taxa de dados: 250 Kbps (Zigbee) / 1 Mbps (BLE)

Hardware 

• Chipset premium: Silicon Labs EFR32MG SoC

• Temperatura operacional: -40°C a +85°C

• Opções de antena: U.FL

• Memória expansiva: 1MB Flash + 128KB RAM

Eficiência 

• Modo standby: Apenas 2 µA

• Consumo em transmissão: 140 mA (@ +19dBm)

• Faixa de tensão: 2.1V-3.6V (ideal para baterias)

Certificações Globais

• FCC (EUA)

• ANATEL (Brasil)

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena Chip, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena Chip, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: Chip

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena RF Pad, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena RF Pad, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: RF Pad

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: U.FL

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena de Fio, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena de Fio, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: Fio

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena RPSMA, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena RPSMA, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: RP-SMA

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena U.FL, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena U.FL, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: U.FL

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 512MB DDR3L + 512MB SLC NAND

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

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Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)
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RAK 7289 (IP67, PoE, Wi-Fi, GPS, LTE, outdoor, 8 canais)
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Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)
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