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RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 512MB DDR3L + 512MB SLC NAND

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 512MB DDR3L

  • 512MB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

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  • Longevidade da bateria (aplicações como rastreamento ou monitoramento remoto)

  • Flexibilidade de protocolos (LoRaWAN 1.0.3 + BLE para interação próxima)

  • Robustez industrial (TCXO e -40°C a +85°C de operação)

  • Desenvolvimento ágil (34 pinos com interfaces completas: UART, I2C, SPI, GPIOs e 1MB Flash)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

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  • Conectividade Dupla: LoRaWAN (bandas globais) + BLE 5.0 (com antena integrada)

  • Ecossistema WisBlock: Compatibilidade plug-and-play - acelera o desenvolvimento em 70%

  • Ultra Baixo Consumo: 2.37 μA (modo sleep) - bateria com anos de duração

  • Resistência Industrial: Opera de -40°C a 70°C + opções flexíveis de antena (IPEX/integrada)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Conector IPEX - Facilidade de conexão com antenas externas
  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

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  • Chip STM32WLE5CC para comunicação LoRa/LoRaWAN de alto desempenho
  • Compatível com WisBlock (conexão modular simplificada)
  • Suporte a bateria e energia solar com circuito de carregamento integrado
  • Firmware RUI3 para desenvolvimento ágil com APIs
  • Comunicação LoRaWAN (Classes A/B/C) e P2P para redes personalizadas
RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

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  • Pi HAT compatível - Integração fácil com Raspberry Pi e outros SBCs
  • Chip Semtech SX1303 - Desempenho superior em demodulação de pacotes LoRa®
  • Acessórios inclusos - Pronto para uso imediato
  •  Aplicações versáteis - De protótipos a implantações comerciais
 
 
   

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Carrinho de orçamento9
Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)
Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)
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Antena Blade (indoor, 900MHz)
Antena Blade (indoor, 900MHz)
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RAK 12022 (Módulo sensor para medição de temperatura no WisBlock)
RAK 12022 (Módulo sensor para medição de temperatura no WisBlock)
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RAK 7268 sem LTE (PoE, Wi-Fi, indoor, branco)
RAK 7268 sem LTE (PoE, Wi-Fi, indoor, branco)
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RAK 7431 (Serial-to-LoRaWAN, RS485 Industrial, 16 dispositivos, Alimentação 8-48V DC, Proteção 18kV ESD)
RAK 7431 (Serial-to-LoRaWAN, RS485 Industrial, 16 dispositivos, Alimentação 8-48V DC, Proteção 18kV ESD)
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Antena PCB para LoRa (0.7dBi, alta eficiência de 41.6%)
Antena PCB para LoRa (0.7dBi, alta eficiência de 41.6%)
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RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)
RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)
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RAK 7268 sem LTE (PoE, Wi-Fi, indoor, preto)
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Albacore Go (Pacote de 2 horas de suporte técnico)
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Albacore Max (Consultoria técnica para seu projeto complexo)
Albacore Max (Consultoria técnica para seu projeto complexo)

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Antena 5dBi Fibra de vidro (863-870MHz/902-928MHz)
Antena 5dBi Fibra de vidro (863-870MHz/902-928MHz)

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Antena 8dBi Fibra de vidro (858-878MHz/900-930MHz)
Antena 8dBi Fibra de vidro (858-878MHz/900-930MHz)

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Cabo de Alimentação da Antena (1,5m)
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Testador de Campo para LoRaWAN®
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