Sub2:
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Conectividade:
2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2
Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Processamento:
Cortex-A7 @ 650MHz
Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
256MB DDR3L
256MB SLC NAND Flash
Robustez:
-40°C a +85°C (depende do enclosure)
Projeto industrial
CONECTIVIDADE DUAL LTE AVANÇADA
Velocidades de até 600 Mbps (LTE CAT 6)
2 conexões LTE simultâneas para máxima banda
Agregação de operadoras (Carrier Aggregation)
SISTEMA DUAL SIM PROFISSIONAL
Troca instantânea entre operadoras (failover <1s)
Redundância automática sem perda de conexão
Gerenciamento inteligente de redes móveis
WI-FI 5 & BLUETOOTH
Wi-Fi Dual Band 802.11ac Wave-2:
2.4 GHz (150 Mbps)
5 GHz (867 Mbps)
Bluetooth 5.0 LE para conexão com periféricos
BALANCEAMENTO DE CARGA INTELIGENTE
Combinação de múltiplas fontes WAN:
2 conexões LTE
Wi-Fi
Ethernet
Aumento de taxa de transferência agregado
Distribuição dinâmica de tráfego
Conectividade:
4G LTE (18 bandas) + BLE 5.0 + GNSS
Velocidade: 10/5 Mbps (USB) | 921 kbps (UART)
Hardware:
Chipset Thales PLS63-W (LTE Cat 1)
Interfaces: UART/SPI/USB + 4x ADC + 13x I/O
Dimensões: 30.48x43.18mm | -40°C a 80°C
Energia:
2.8V-5.5V DC (pico 1.09A)
Segurança:
Digi TrustFence® + Secure Boot
Gerenciamento:
MicroPython (8MB Flash) | OTA via Digi Remote Manager®
Certificações:
FCC/CE/ANATEL/UKCA | PTCRB/AT&T/Verizon
Conectividade:
Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)
Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)
Processamento:
STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)
GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine
Memória:
1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash
Robustez:
Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)
Projetado para ambientes industriais
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