Conectividade:

• Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

• Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

• Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

• STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

• GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

• 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

• Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

• Projetado para ambientes industriais