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RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

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  • Longevidade da bateria (aplicações como rastreamento ou monitoramento remoto)

  • Flexibilidade de protocolos (LoRaWAN 1.0.3 + BLE para interação próxima)

  • Robustez industrial (TCXO e -40°C a +85°C de operação)

  • Desenvolvimento ágil (34 pinos com interfaces completas: UART, I2C, SPI, GPIOs e 1MB Flash)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

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  • Conectividade Dupla: LoRaWAN (bandas globais) + BLE 5.0 (com antena integrada)

  • Ecossistema WisBlock: Compatibilidade plug-and-play - acelera o desenvolvimento em 70%

  • Ultra Baixo Consumo: 2.37 μA (modo sleep) - bateria com anos de duração

  • Resistência Industrial: Opera de -40°C a 70°C + opções flexíveis de antena (IPEX/integrada)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Conector IPEX - Facilidade de conexão com antenas externas
  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

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  • Chip STM32WLE5CC para comunicação LoRa/LoRaWAN de alto desempenho
  • Compatível com WisBlock (conexão modular simplificada)
  • Suporte a bateria e energia solar com circuito de carregamento integrado
  • Firmware RUI3 para desenvolvimento ágil com APIs
  • Comunicação LoRaWAN (Classes A/B/C) e P2P para redes personalizadas
RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

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  • Pi HAT compatível - Integração fácil com Raspberry Pi e outros SBCs
  • Chip Semtech SX1303 - Desempenho superior em demodulação de pacotes LoRa®
  • Acessórios inclusos - Pronto para uso imediato
  •  Aplicações versáteis - De protótipos a implantações comerciais
 
 
   
SIMCom SIM7070G HP S (LTE Cat-M, NB-IoT, IoT-NTN 3GPP Rel-17, Bateria 10 Anos)

SIMCom SIM7070G HP S (LTE Cat-M, NB-IoT, IoT-NTN 3GPP Rel-17, Bateria 10 Anos)

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Conectividade:

  • Dual-mode LTE Cat-M/NB-IoT

  • Bandas globais:

    • Cat-M: B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12-B14/B18-B20/B25-B28/B66

    • NB-IoT: B1-B5/B8/B12-B13/B18-B20/B25-B26/B28/B66

    • IoT-NTN (satélite): Banda-S (B23/B256) e Banda-L (B255)

Desempenho:

  • Classe 3 de potência RF (23dBm típico)

  • GNSS de alta precisão: GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

  • Ultra-baixo consumo:

    • 3.8μA em modo PSM

    • 0.45mA em modo sleep

Hardware:

  • Formato LCC (68 pinos, 24×24×2.3mm)

  • Ampla faixa de tensão: 3.0V-4.6V (3.8V típico)

  • Temperatura industrial: -40°C a +85°C

Certificações:

  • Aprovado para Europa/América do Norte

  • Conformidade RoHS

SIMCom Y7080E (Bateria de 10 Anos, NB-IoT, -40°C a +85°C)

SIMCom Y7080E (Bateria de 10 Anos, NB-IoT, -40°C a +85°C)

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Conectividade:

  • NB-IoT (Cat-NB2) - 127Kbps down / 159Kbps up

  • 5 bandas globais: B3/B5/B8/B20/B28

  • GNSS opcional: GPS/GLONASS/Galileo

Diferenciais Chave:

  • Ultra-baixo consumo:

    • 1.7μA em PSM

    • Até 10 anos de vida útil da bateria

  • Formato compacto: 17.6x15.7x2.4mm (1.2g)

  • Compatível com LCC/LGA (fácil migração de designs)

Interfaces:

  • UART, GPIO, ADC

  • Slot USIM (1.8V/3V)

Robustez:

  • -40°C a +85°C (operação industrial)

  • Certificações globais: CE(RED)/UKCA/Anatel

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