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RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

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  • Longevidade da bateria (aplicações como rastreamento ou monitoramento remoto)

  • Flexibilidade de protocolos (LoRaWAN 1.0.3 + BLE para interação próxima)

  • Robustez industrial (TCXO e -40°C a +85°C de operação)

  • Desenvolvimento ágil (34 pinos com interfaces completas: UART, I2C, SPI, GPIOs e 1MB Flash)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

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  • Conectividade Dupla: LoRaWAN (bandas globais) + BLE 5.0 (com antena integrada)

  • Ecossistema WisBlock: Compatibilidade plug-and-play - acelera o desenvolvimento em 70%

  • Ultra Baixo Consumo: 2.37 μA (modo sleep) - bateria com anos de duração

  • Resistência Industrial: Opera de -40°C a 70°C + opções flexíveis de antena (IPEX/integrada)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Conector IPEX - Facilidade de conexão com antenas externas
  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

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  • Chip STM32WLE5CC para comunicação LoRa/LoRaWAN de alto desempenho
  • Compatível com WisBlock (conexão modular simplificada)
  • Suporte a bateria e energia solar com circuito de carregamento integrado
  • Firmware RUI3 para desenvolvimento ágil com APIs
  • Comunicação LoRaWAN (Classes A/B/C) e P2P para redes personalizadas
RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

RAK5146 (Módulo PiHAT com conectividade LoRaWAN)

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  • Pi HAT compatível - Integração fácil com Raspberry Pi e outros SBCs
  • Chip Semtech SX1303 - Desempenho superior em demodulação de pacotes LoRa®
  • Acessórios inclusos - Pronto para uso imediato
  •  Aplicações versáteis - De protótipos a implantações comerciais
 
 
   

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Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)

  • 18 bandas LTE globais

  • BLE 5.0 + GNSS integrados

  • 3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)

Desempenho:

  • LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up

  • NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up

  • Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões compactas: 24.38x32.94mm

Eficiência Energética:

  • Tensão: 3.3-4.3V DC

  • Consumo:

    • Ativo: 200-450mA

    • Power Save: 20μA

    • Deep Sleep: 2.65μA

Robustez:

  • Operação: -40°C a 85°C

  • Segurança: Digi TrustFence®

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

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RAK12009 (Módulo Sensor de Gás com Alta Sensibilidade e Interface I2C)
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Switch TSW212 (Gerenciável + Fibra Óptica)
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