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RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: U.FL

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena Chip, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena Chip, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: Chip

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena RF Pad, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena RF Pad, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: RF Pad

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: U.FL

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena de Fio, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena de Fio, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: Fio

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena RPSMA, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena RPSMA, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: RP-SMA

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena U.FL, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena U.FL, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: U.FL

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas RJ45)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz + 5GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL-2 Cortex-A7 @ 528MHz

  • Secure Element (proteção criptográfica)

  • Microcontroller Assist™ (otimização de energia)

Armazenamento:

  • 1GB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

  • 1GB DDR3 RAM

Robustez:

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

  • Formato Pico-ITX (100 x 72mm)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

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