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RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas RJ45)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz + 5GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL-2 Cortex-A7 @ 528MHz

  • Secure Element (proteção criptográfica)

  • Microcontroller Assist™ (otimização de energia)

Armazenamento:

  • 1GB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

  • 1GB DDR3 RAM

Robustez:

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

  • Formato Pico-ITX (100 x 72mm)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 1 GB DDR3 RAM

  • 1 GB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 256MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 256 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 512 MB DDR3 RAM

  • 512 MB SLC NAND Flash

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Dual Ethernet, IEEE 1588v2, Cripto HW)

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Conectividade:

  • 2x Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 (sincronização de tempo preciso)

  • Interfaces MII/RMII/RGMII para flexibilidade de design

Processamento:

  • Arm Cortex-A7 @ 650 MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine (segurança embarcada)

Memória:

  • 256 MB DDR3L RAM

  • 256 MB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

Robustez Industrial:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C* (*Depende do encapsulamento e projeto do sistema)

  • Projetado para ambientes industriais críticos

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

Digi ConnectCore® MP133 (SOM, Wi-Fi 5 Industrial, Dual Ethernet, Cripto HW, Bluetooth 5.2)

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Conectividade:

  • 2x Ethernet Gigabit (10/100/1000M) com IEEE 1588v2

  • Wi-Fi 5 Dual-Band 802.11ac (433Mbps) + WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

Processamento:

  • Cortex-A7 @ 650MHz

  • Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 256MB DDR3L

  • 256MB SLC NAND Flash

Robustez:

  • -40°C a +85°C (depende do enclosure)

  • Projeto industrial

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 512MB, Wi-Fi 5/BLE 5.2, Boot Criptografado)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 512MB DDR3L + 512MB SLC NAND

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 512MB DDR3L

  • 512MB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

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Conectividade:

  • 4G LTE (18 bandas) + BLE 5.0 + GNSS

  • Velocidade: 10/5 Mbps (USB) | 921 kbps (UART)

Hardware:

  • Chipset Thales PLS63-W (LTE Cat 1)

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4x ADC + 13x I/O

  • Dimensões: 30.48x43.18mm | -40°C a 80°C

Energia:

  • 2.8V-5.5V DC (pico 1.09A)

Segurança:

  • Digi TrustFence® + Secure Boot

Gerenciamento:

  • MicroPython (8MB Flash) | OTA via Digi Remote Manager®

Certificações:

  • FCC/CE/ANATEL/UKCA | PTCRB/AT&T/Verizon

• Robustez: 9-30VDC, 0°C a 60°C, 1500V isolamento Ethernet • Certificações: UL/CE/FCC Classe A, IEC 60950 • Dimensões: 13.34 x 8.46 x 2.42 cm (189g)
Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

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Conectividade:

  • Thales PLS83-W (LTE Cat 4/3G/2G)

  • 18 bandas LTE + 8 bandas 3G + quad-band 2G

  • BLE 5.0 + GNSS integrado

Performance:

  • Velocidade: 150/50 Mbps (LTE)

  • 3 antenas U.FL (2x celular, 1x GNSS)

Interfaces:

  • UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (8MB Flash)

Energia:

  • 2.8-5.5V DC (pico 1.09A)

  • -40°C a 80°C

Segurança:

  • Digi TrustFence®

  • Secure Boot

Certificações:

  • FCC/CE/UKCA/ANATEL

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Dimensões:

  • 30.48x43.18mm (nano-SIM)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Telit ME310G1-WW (LTE-M/NB-IoT + 2G fallback)

  • 18 bandas LTE + quad-band 2G + BLE 5.0 + GNSS

  • 3 antenas U.FL (celular/BLE/GNSS)

Performance:

  • LTE-M: 588kbps/1Mbps

  • NB-IoT: 120kbps/160kbps

  • 2G: 264kbps/210kbps

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões: 24.38x32.94mm

Energia:

  • 3.3-4.3V DC

Robustez:

  • -40°C a 85°C

  • Secure Boot (Digi TrustFence®)

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)

  • 18 bandas LTE globais

  • BLE 5.0 + GNSS integrados

  • 3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)

Desempenho:

  • LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up

  • NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up

  • Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões compactas: 24.38x32.94mm

Eficiência Energética:

  • Tensão: 3.3-4.3V DC

  • Consumo:

    • Ativo: 200-450mA

    • Power Save: 20μA

    • Deep Sleep: 2.65μA

Robustez:

  • Operação: -40°C a 85°C

  • Segurança: Digi TrustFence®

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

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