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RAK 7431 (Serial-to-LoRaWAN, RS485 Industrial, 16 dispositivos, Alimentação 8-48V DC, Proteção 18kV ESD)

Conectividade:

✔ LoRaWAN 1.0.3 (Classes A & C) ✔ Gerenciamento remoto de dispositivos RS485 via nuvem ✔ Suporte a 16 dispositivos RS485 + fila de 32 comandos

Processamento e Energia:

MCU STM industrial (4µA sleep)
Alimentação flexível: 8-48V DC
Saída dedicada para alimentar dispositivos RS485

Robustez Industrial:

Temperatura extrema: -40°C a +85°C
Proteção: 18kV ESD + IEC61000-4-2/4
Montagem: Trilho DIN, parede ou magnética

Detalhes Físicos

Dimensões: 93.6 x 100.3 x 24mm (250g)
IP31 (resistência básica)
Certificações: CE/FCC

SIMCom A7683E (Formato Ultracompacto, VoLTE, Compatibilidade LTE puro)

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Conectividade:

LTE Cat 1bis (10Mbps down / 5Mbps up)
7 bandas LTE-FDD (B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28)
Interfaces: USB 2.0, UART, I2C, GPIO, ADC

Diferenciais:

Formato LGA ultracompacto: 15.7x17.6x2.4mm (2.2g)
Compatibilidade: SIM800C/SIM868 (2G) e SIM7080G (LPWA)
VoLTE + SSL (segurança) + FOTA (atualização remota)

Robustez:

-40°C a +85°C (operação estendida)
Certificações: CE/UKCA/RoHS

Suporte:

Drivers: Windows/Linux/Android
Protocolos: TCP/IPv6, HTTPS/FTPS, MQTT

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Dual-mode inteligente: Zigbee 3.0 + Bluetooth 4.2/5.0 (atualizável via OTA)

• Alcance excepcional: Até 3,2 km em linha de visada (Zigbee)

• Protocolos robustos: DSSS para imunidade a ruídos industriais

• Interfaces versáteis: 15 GPIOs + 4 ADCs + UART/SPI/I2C

Desempenho

• Potência de transmissão: +19 dBm (maior cobertura)

• Sensibilidade: -103 dBm (opera em ambientes com interferência)

• Taxa de dados: 250 Kbps (Zigbee) / 1 Mbps (BLE)

Hardware

• Chipset premium: Silicon Labs EFR32MG SoC

• Temperatura operacional: -40°C a +85°C

• Opções de antena: U.FL

• Memória expansiva: 1MB Flash + 128KB RAM

Eficiência

• Modo standby: Apenas 2 µA

• Consumo em transmissão: 140 mA (@ +19dBm)

• Faixa de tensão: 2.1V-3.6V (ideal para baterias)

Certificações Globais

• FCC (EUA)

• ANATEL (Brasil)

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena Chip, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: Chip

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena RF Pad, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: RF Pad

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: U.FL

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena de Fio, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: Fio

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena RPSMA, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: RP-SMA

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena U.FL, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: U.FL

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

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Conectividade:

4G LTE (18 bandas) + BLE 5.0 + GNSS
Velocidade: 10/5 Mbps (USB) | 921 kbps (UART)

Hardware:

Chipset Thales PLS63-W (LTE Cat 1)
Interfaces: UART/SPI/USB + 4x ADC + 13x I/O
Dimensões: 30.48x43.18mm | -40°C a 80°C

Energia:

2.8V-5.5V DC (pico 1.09A)

Segurança:

Digi TrustFence® + Secure Boot

Gerenciamento:

MicroPython (8MB Flash) | OTA via Digi Remote Manager®

Certificações:

FCC/CE/ANATEL/UKCA | PTCRB/AT&T/Verizon

• Robustez: 9-30VDC, 0°C a 60°C, 1500V isolamento Ethernet • Certificações: UL/CE/FCC Classe A, IEC 60950 • Dimensões: 13.34 x 8.46 x 2.42 cm (189g)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

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Conectividade:

Thales PLS83-W (LTE Cat 4/3G/2G)
18 bandas LTE + 8 bandas 3G + quad-band 2G
BLE 5.0 + GNSS integrado

Performance:

Velocidade: 150/50 Mbps (LTE)
3 antenas U.FL (2x celular, 1x GNSS)

Interfaces:

UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
MicroPython (8MB Flash)

Energia:

2.8-5.5V DC (pico 1.09A)
-40°C a 80°C

Segurança:

Digi TrustFence®
Secure Boot

Certificações:

FCC/CE/UKCA/ANATEL
PTCRB/AT&T/Verizon

Dimensões:

30.48x43.18mm (nano-SIM)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

Telit ME310G1-WW (LTE-M/NB-IoT + 2G fallback)
18 bandas LTE + quad-band 2G + BLE 5.0 + GNSS
3 antenas U.FL (celular/BLE/GNSS)

Performance:

LTE-M: 588kbps/1Mbps
NB-IoT: 120kbps/160kbps
2G: 264kbps/210kbps

Hardware:

Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
MicroPython (1MB Flash)
Dimensões: 24.38x32.94mm

Energia:

3.3-4.3V DC

Robustez:

-40°C a 85°C
Secure Boot (Digi TrustFence®)

Certificações:

FCC/ISED/CE/UKCA
PTCRB/AT&T/Verizon

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)
18 bandas LTE globais
BLE 5.0 + GNSS integrados
3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)

Desempenho:

LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up
NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up
Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)

Hardware:

Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
MicroPython (1MB Flash)
Dimensões compactas: 24.38x32.94mm

Eficiência Energética:

Tensão: 3.3-4.3V DC
Consumo:
- Ativo: 200-450mA
- Power Save: 20μA
- Deep Sleep: 2.65μA

Robustez:

Operação: -40°C a 85°C
Segurança: Digi TrustFence®

Certificações:

FCC/ISED/CE/UKCA
PTCRB/AT&T/Verizon

Kit RAK®(Módulos Sensor de Umidade e Temperatura do Solo)

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Sensor capacitivo com elemento revestido – maior durabilidade e precisão
Calibração gravada no sensor, permitindo uso direto em qualquer módulo WisBlock
Comunicação I2C confiável, imune a ruídos comuns em sinais analógicos
Mede umidade e temperatura do solo com estabilidade
Ideal para sistemas de monitoramento em jardins, agricultura e projetos educacionais
RAK12023: conecta até 3 sensores RAK12035 simultaneamente (tamanho: 10 x 10 mm)
RAK12035: baseado em ATTINY441-SSU, com endereço I2C programável (tamanho: 18 x 149 mm)
Perfeito para aplicações em campo, estufas, hortas escolares e sistemas automatizados de irrigação

Kit WisBlock com RAK19007 + RAK11722 (Plataforma Compacta com LoRa® e Baixo Consumo)

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RAK19007 com conector USB-C, suporte a bateria de 3,7 V e painel solar de 5 V
Melhoria no layout: uso de GNSS sem bloquear outros slots de sensores
Controle inteligente de energia com chave eletrônica de carga integrada
Tamanho compacto (30 x 60 mm) – cabe em carcaças pequenas
RAK11722 com chip RAK3172 e firmware RUI3 – pronto para aplicações LoRaWAN®
Baixíssimo consumo de energia, ideal para projetos com bateria
Comunicação via LoRa® com alcance de quilômetros em ambientes abertos
Compatível com todo o ecossistema WisBlock para expansão futura

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