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SIMCom A7683E (Formato Ultracompacto, VoLTE, Compatibilidade LTE puro)
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SIMCom A7683E (Formato Ultracompacto, VoLTE, Compatibilidade LTE puro)

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Conectividade:

  • LTE Cat 1bis (10Mbps down / 5Mbps up)

  • 7 bandas LTE-FDD (B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28)

  • Interfaces: USB 2.0, UART, I2C, GPIO, ADC

Diferenciais:

  • Formato LGA ultracompacto: 15.7x17.6x2.4mm (2.2g)

  • Compatibilidade: SIM800C/SIM868 (2G) e SIM7080G (LPWA)

  • VoLTE + SSL (segurança) + FOTA (atualização remota)

Robustez:

  • -40°C a +85°C (operação estendida)

  • Certificações: CE/UKCA/RoHS

Suporte:

  • Drivers: Windows/Linux/Android

  • Protocolos: TCP/IPv6, HTTPS/FTPS, MQTT

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

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Conectividade:

  • 4G LTE (18 bandas) + BLE 5.0 + GNSS

  • Velocidade: 10/5 Mbps (USB) | 921 kbps (UART)

Hardware:

  • Chipset Thales PLS63-W (LTE Cat 1)

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4x ADC + 13x I/O

  • Dimensões: 30.48x43.18mm | -40°C a 80°C

Energia:

  • 2.8V-5.5V DC (pico 1.09A)

Segurança:

  • Digi TrustFence® + Secure Boot

Gerenciamento:

  • MicroPython (8MB Flash) | OTA via Digi Remote Manager®

Certificações:

  • FCC/CE/ANATEL/UKCA | PTCRB/AT&T/Verizon

• Robustez: 9-30VDC, 0°C a 60°C, 1500V isolamento Ethernet • Certificações: UL/CE/FCC Classe A, IEC 60950 • Dimensões: 13.34 x 8.46 x 2.42 cm (189g)
Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

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Conectividade:

  • Thales PLS83-W (LTE Cat 4/3G/2G)

  • 18 bandas LTE + 8 bandas 3G + quad-band 2G

  • BLE 5.0 + GNSS integrado

Performance:

  • Velocidade: 150/50 Mbps (LTE)

  • 3 antenas U.FL (2x celular, 1x GNSS)

Interfaces:

  • UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (8MB Flash)

Energia:

  • 2.8-5.5V DC (pico 1.09A)

  • -40°C a 80°C

Segurança:

  • Digi TrustFence®

  • Secure Boot

Certificações:

  • FCC/CE/UKCA/ANATEL

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Dimensões:

  • 30.48x43.18mm (nano-SIM)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Telit ME310G1-WW (LTE-M/NB-IoT + 2G fallback)

  • 18 bandas LTE + quad-band 2G + BLE 5.0 + GNSS

  • 3 antenas U.FL (celular/BLE/GNSS)

Performance:

  • LTE-M: 588kbps/1Mbps

  • NB-IoT: 120kbps/160kbps

  • 2G: 264kbps/210kbps

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões: 24.38x32.94mm

Energia:

  • 3.3-4.3V DC

Robustez:

  • -40°C a 85°C

  • Secure Boot (Digi TrustFence®)

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)

  • 18 bandas LTE globais

  • BLE 5.0 + GNSS integrados

  • 3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)

Desempenho:

  • LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up

  • NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up

  • Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões compactas: 24.38x32.94mm

Eficiência Energética:

  • Tensão: 3.3-4.3V DC

  • Consumo:

    • Ativo: 200-450mA

    • Power Save: 20μA

    • Deep Sleep: 2.65μA

Robustez:

  • Operação: -40°C a 85°C

  • Segurança: Digi TrustFence®

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Kit RAK®(Módulos Sensor de Umidade e Temperatura do Solo)

Kit RAK®(Módulos Sensor de Umidade e Temperatura do Solo)

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  • Sensor capacitivo com elemento revestido – maior durabilidade e precisão

  • Calibração gravada no sensor, permitindo uso direto em qualquer módulo WisBlock

  • Comunicação I2C confiável, imune a ruídos comuns em sinais analógicos

  • Mede umidade e temperatura do solo com estabilidade

  • Ideal para sistemas de monitoramento em jardins, agricultura e projetos educacionais

  • RAK12023: conecta até 3 sensores RAK12035 simultaneamente (tamanho: 10 x 10 mm)

  • RAK12035: baseado em ATTINY441-SSU, com endereço I2C programável (tamanho: 18 x 149 mm)

  • Perfeito para aplicações em campo, estufas, hortas escolares e sistemas automatizados de irrigação

Kit WisBlock com RAK19007 + RAK11722 (Plataforma Compacta com LoRa® e Baixo Consumo)

Kit WisBlock com RAK19007 + RAK11722 (Plataforma Compacta com LoRa® e Baixo Consumo)

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  • RAK19007 com conector USB-C, suporte a bateria de 3,7 V e painel solar de 5 V

  • Melhoria no layout: uso de GNSS sem bloquear outros slots de sensores

  • Controle inteligente de energia com chave eletrônica de carga integrada

  • Tamanho compacto (30 x 60 mm) – cabe em carcaças pequenas

  • RAK11722 com chip RAK3172 e firmware RUI3 – pronto para aplicações LoRaWAN®

  • Baixíssimo consumo de energia, ideal para projetos com bateria

  • Comunicação via LoRa® com alcance de quilômetros em ambientes abertos

  • Compatível com todo o ecossistema WisBlock para expansão futura

RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

RAK 11720 (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth, Com IPEX)

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  • Longevidade da bateria (aplicações como rastreamento ou monitoramento remoto)

  • Flexibilidade de protocolos (LoRaWAN 1.0.3 + BLE para interação próxima)

  • Robustez industrial (TCXO e -40°C a +85°C de operação)

  • Desenvolvimento ágil (34 pinos com interfaces completas: UART, I2C, SPI, GPIOs e 1MB Flash)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

RAK 11722 Wisblock (LoRaWAN, LoRa, Bluetooth)

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  • Conectividade Dupla: LoRaWAN (bandas globais) + BLE 5.0 (com antena integrada)

  • Ecossistema WisBlock: Compatibilidade plug-and-play - acelera o desenvolvimento em 70%

  • Ultra Baixo Consumo: 2.37 μA (modo sleep) - bateria com anos de duração

  • Resistência Industrial: Opera de -40°C a 70°C + opções flexíveis de antena (IPEX/integrada)

RAK 12022 (Módulo sensor para medição de temperatura no WisBlock)

RAK 12022 (Módulo sensor para medição de temperatura no WisBlock)

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  • Flexibilidade de Instalação - suporta todas as configurações de PT100 (2/3/4 fios)

  • Precisão Industrial - conversão profissional de sinal para aplicações críticas

  •  Integração Simplificada - pronto para WisBlock, sem desenvolvimento complexo

  • Opções de Compra - disponível com ou sem sensor incluído

 
RAK 12037 (Módulo sensor para medição de CO2 no WisBlock)

RAK 12037 (Módulo sensor para medição de CO2 no WisBlock)

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  • Variedade inigualável de sensores para qualquer aplicação

  • Precisão Industrial - conversão profissional de sinal para aplicações críticas

  • Instalação instantânea (sem solda ou configuração complexa)

  • Projetado para ambientes industriais (resistente e confiável)

      Monte. Conecte. Colete dados. Repita. Crie seu dispositivo IoT perfeito com a flexibilidade da WisBlock!

 
RAK 13801 (Módulo para localização em tempo real com Decawave DW1000)

RAK 13801 (Módulo para localização em tempo real com Decawave DW1000)

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  •  Precisão centimétrica com chip Decawave DW1000
  • Alcance estendido e imunidade a interferências
  • Suporte a alta densidade de tags para RTLS (Sistemas de Localização em Tempo Real)
  • Baixo consumo de energia e custo reduzido
  • Temperatura operacional ampla (-40°C a 85°C)
  • Dimensões compactas (25x35x1 mm)
     
RAK 15007 (Módulo de Memória FRAM NVRAM 1MB Infineon CY15B108QN)

RAK 15007 (Módulo de Memória FRAM NVRAM 1MB Infineon CY15B108QN)

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  • Tecnologia FRAM – 10 trilhões de ciclos de escrita (sem desgaste)
  • Alta capacidade – 1 MByte em um único chip
  • Retenção de dados – 10 anos (85°C) até 200+ anos (35°C)
  • Baixo consumo – 2.6 mA (ativo) / 3.5 μA (standby)
  • Interface SPI rápida – 40 MHz para transferência eficiente
  • Robusto – Opera em -40°C a +85°C
 
   
RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

RAK 3172 Com Conector IPEX (Módulo LoRaWAN com Chip STM32WLE5)

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  • Conector IPEX - Facilidade de conexão com antenas externas
  • Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
  • Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
  • Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
  • Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
  • Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
 
 
   
RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

RAK 3712 (LoRaWAN Classe A/B/C + P2P, Chip STM32WLE5CC)

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  • Chip STM32WLE5CC para comunicação LoRa/LoRaWAN de alto desempenho
  • Compatível com WisBlock (conexão modular simplificada)
  • Suporte a bateria e energia solar com circuito de carregamento integrado
  • Firmware RUI3 para desenvolvimento ágil com APIs
  • Comunicação LoRaWAN (Classes A/B/C) e P2P para redes personalizadas

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RAK 7267 (antenas internas para LoRa, LTE, Wi-Fi e GPS, IP67, outdoor)
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RAK 7285 (30 dBm, Full Duplex, outdoor )
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