Exibindo 1–16 de 17 resultados
- Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
- Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
- Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
- Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
- Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
Conectividade
• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)
• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências
• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs
Desempenho
• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)
• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)
• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)
Hardware
• Chipset: EFR32MG SoC
• Opções de antena: Chip
• Operação: -40°C a +85°C
Eficiência Energética
• 2.1V-3.6V
• 40mA (TX)
• 2µA (sleep)
Certificações
• FCC
• ANATEL
• ETSI
• RCM
Conectividade
• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)
• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências
• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs
Desempenho
• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)
• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)
• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)
Hardware
• Chipset: EFR32MG SoC
• Opções de antena: RF Pad
• Operação: -40°C a +85°C
Eficiência Energética
• 2.1V-3.6V
• 40mA (TX)
• 2µA (sleep)
Certificações
• FCC
• ANATEL
• ETSI
• RCM
Conectividade
• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)
• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências
• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs
Desempenho
• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)
• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)
• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)
Hardware
• Chipset: EFR32MG SoC
• Opções de antena: U.FL
• Operação: -40°C a +85°C
Eficiência Energética
• 2.1V-3.6V
• 40mA (TX)
• 2µA (sleep)
Certificações
• FCC
• ANATEL
• ETSI
• RCM
Conectividade
• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)
• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)
• Topologias: DigiMesh
• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs
Hardware
• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz
• Antenas: Fio
• Potência TX: Até 24dBm (250mW)
Desempenho
• Sensibilidade -101dBm @200Kbps
• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)
Energia
• Tensão: 2.1-3.6VDC
• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)
Certificações
• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA
Conectividade
• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)
• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)
• Topologias: DigiMesh
• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs
Hardware
• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz
• Antenas: RP-SMA
• Potência TX: Até 24dBm (250mW)
Desempenho
• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps
• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)
Energia
• Tensão: 2.1-3.6VDC
• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)
Certificações
• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA
Conectividade
• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)
• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)
• Topologias: DigiMesh
• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs
Hardware
• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz
• Antenas: U.FL
• Potência TX: Até 24dBm (250mW)
Desempenho
• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps
• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)
Energia
• Tensão: 2.1-3.6VDC
• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)
Certificações
• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA
Conectividade:
-
4G LTE (18 bandas) + BLE 5.0 + GNSS
-
Velocidade: 10/5 Mbps (USB) | 921 kbps (UART)
Hardware:
-
Chipset Thales PLS63-W (LTE Cat 1)
-
Interfaces: UART/SPI/USB + 4x ADC + 13x I/O
-
Dimensões: 30.48x43.18mm | -40°C a 80°C
Energia:
-
2.8V-5.5V DC (pico 1.09A)
Segurança:
-
Digi TrustFence® + Secure Boot
Gerenciamento:
-
MicroPython (8MB Flash) | OTA via Digi Remote Manager®
Certificações:
-
FCC/CE/ANATEL/UKCA | PTCRB/AT&T/Verizon
Conectividade:
-
Thales PLS83-W (LTE Cat 4/3G/2G)
-
18 bandas LTE + 8 bandas 3G + quad-band 2G
-
BLE 5.0 + GNSS integrado
Performance:
-
Velocidade: 150/50 Mbps (LTE)
-
3 antenas U.FL (2x celular, 1x GNSS)
Interfaces:
-
UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
-
MicroPython (8MB Flash)
Energia:
-
2.8-5.5V DC (pico 1.09A)
-
-40°C a 80°C
Segurança:
-
Digi TrustFence®
-
Secure Boot
Certificações:
-
FCC/CE/UKCA/ANATEL
-
PTCRB/AT&T/Verizon
Dimensões:
-
30.48x43.18mm (nano-SIM)
Conectividade:
-
Telit ME310G1-WW (LTE-M/NB-IoT + 2G fallback)
-
18 bandas LTE + quad-band 2G + BLE 5.0 + GNSS
-
3 antenas U.FL (celular/BLE/GNSS)
Performance:
-
LTE-M: 588kbps/1Mbps
-
NB-IoT: 120kbps/160kbps
-
2G: 264kbps/210kbps
Hardware:
-
Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
-
MicroPython (1MB Flash)
-
Dimensões: 24.38x32.94mm
Energia:
-
3.3-4.3V DC
Robustez:
-
-40°C a 85°C
-
Secure Boot (Digi TrustFence®)
Certificações:
-
FCC/ISED/CE/UKCA
-
PTCRB/AT&T/Verizon
Conectividade:
-
Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)
-
18 bandas LTE globais
-
BLE 5.0 + GNSS integrados
-
3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)
Desempenho:
-
LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up
-
NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up
-
Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)
Hardware:
-
Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O
-
MicroPython (1MB Flash)
-
Dimensões compactas: 24.38x32.94mm
Eficiência Energética:
-
Tensão: 3.3-4.3V DC
-
Consumo:
-
Ativo: 200-450mA
-
Power Save: 20μA
-
Deep Sleep: 2.65μA
-
Robustez:
-
Operação: -40°C a 85°C
-
Segurança: Digi TrustFence®
Certificações:
-
FCC/ISED/CE/UKCA
-
PTCRB/AT&T/Verizon
-
Longevidade da bateria (aplicações como rastreamento ou monitoramento remoto)
-
Flexibilidade de protocolos (LoRaWAN 1.0.3 + BLE para interação próxima)
-
Robustez industrial (TCXO e -40°C a +85°C de operação)
-
Desenvolvimento ágil (34 pinos com interfaces completas: UART, I2C, SPI, GPIOs e 1MB Flash)
-
Conectividade Dupla: LoRaWAN (bandas globais) + BLE 5.0 (com antena integrada)
-
Ecossistema WisBlock: Compatibilidade plug-and-play - acelera o desenvolvimento em 70%
-
Ultra Baixo Consumo: 2.37 μA (modo sleep) - bateria com anos de duração
-
Resistência Industrial: Opera de -40°C a 70°C + opções flexíveis de antena (IPEX/integrada)
- Tecnologia FRAM – 10 trilhões de ciclos de escrita (sem desgaste)
- Alta capacidade – 1 MByte em um único chip
- Retenção de dados – 10 anos (85°C) até 200+ anos (35°C)
- Baixo consumo – 2.6 mA (ativo) / 3.5 μA (standby)
- Interface SPI rápida – 40 MHz para transferência eficiente
- Robusto – Opera em -40°C a +85°C
- Conector IPEX - Facilidade de conexão com antenas externas
- Chip STM32WLE5CC para desempenho otimizado em LoRa/LoRaWAN
- Firmware RUI3 com APIs para customização ilimitada
- Compatível com Classes A/B/C e modos P2P
- Conexão simplificada a TTN, Chirpstack, Helium e outras plataformas
- Baixo consumo e tamanho reduzido para aplicações embarcadas
- Chip STM32WLE5CC para comunicação LoRa/LoRaWAN de alto desempenho
- Compatível com WisBlock (conexão modular simplificada)
- Suporte a bateria e energia solar com circuito de carregamento integrado
- Firmware RUI3 para desenvolvimento ágil com APIs
- Comunicação LoRaWAN (Classes A/B/C) e P2P para redes personalizadas