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Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Dual-mode inteligente: Zigbee 3.0 + Bluetooth 4.2/5.0 (atualizável via OTA)

• Alcance excepcional: Até 3,2 km em linha de visada (Zigbee)

• Protocolos robustos: DSSS para imunidade a ruídos industriais

• Interfaces versáteis: 15 GPIOs + 4 ADCs + UART/SPI/I2C

Desempenho 

• Potência de transmissão: +19 dBm (maior cobertura)

• Sensibilidade: -103 dBm (opera em ambientes com interferência)

• Taxa de dados: 250 Kbps (Zigbee) / 1 Mbps (BLE)

Hardware 

• Chipset premium: Silicon Labs EFR32MG SoC

• Temperatura operacional: -40°C a +85°C

• Opções de antena: U.FL

• Memória expansiva: 1MB Flash + 128KB RAM

Eficiência 

• Modo standby: Apenas 2 µA

• Consumo em transmissão: 140 mA (@ +19dBm)

• Faixa de tensão: 2.1V-3.6V (ideal para baterias)

Certificações Globais

• FCC (EUA)

• ANATEL (Brasil)

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena Chip, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena Chip, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: Chip

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena RF Pad, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena RF Pad, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: RF Pad

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

Digi XBee 3 Zigbee 3.0, 2.4 GHz, Micro, Antena U.FL, MMT

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Conectividade

• Suporte a Zigbee 3.0 e BLE 4.2 (atualizável para 5.0)

• 2.4 GHz com DSSS para imunidade a interferências

• Interfaces: UART, SPI, I2C + 15 GPIOs

Desempenho

• Zigbee: 250 Kbps, até 1200m (exterior)

• BLE: 1 Mbps, até 300m (exterior)

• Potência TX: +8 dBm (ambos protocolos)

Hardware

• Chipset: EFR32MG SoC

• Opções de antena: U.FL

• Operação: -40°C a +85°C

Eficiência Energética

• 2.1V-3.6V

• 40mA (TX)

• 2µA (sleep)

Certificações

• FCC

• ANATEL

• ETSI

• RCM

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena de Fio, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena de Fio, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: Fio

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena RPSMA, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena RPSMA, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: RP-SMA

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena U.FL, 200Kbps

Digi XBee-PRO 900HP (S3B) DigiMesh, 905/920MHz, 250mW, Antena U.FL, 200Kbps

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Conectividade

• Frequência RF: 902-928 MHz (ajuste de canal via software)

• Taxa de Dados: 200 Kbps (até 6.5 km)

• Topologias: DigiMesh

• Interfaces: UART (3V), SPI + 15 GPIOs

Hardware

• Processador: Transceptor ADF7023 + Cortex-M3 28MHz

• Antenas: U.FL

• Potência TX: Até 24dBm (250mW)

Desempenho

• Sensibilidade RX: -101dBm @200Kbps

• Alcance Urbano: 305m (200Kbps)

Energia

• Tensão: 2.1-3.6VDC

• Consumo: 215mA (TX), 29mA (RX), 2.5µA (sleep)

Certificações

• FCC, IC, ANATEL, C-TICK, IDA

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 1 (Módulo IoT, 4G LTE Multi-Banda, BLE 5.0, MicroPython Programável)

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Conectividade:

  • 4G LTE (18 bandas) + BLE 5.0 + GNSS

  • Velocidade: 10/5 Mbps (USB) | 921 kbps (UART)

Hardware:

  • Chipset Thales PLS63-W (LTE Cat 1)

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4x ADC + 13x I/O

  • Dimensões: 30.48x43.18mm | -40°C a 80°C

Energia:

  • 2.8V-5.5V DC (pico 1.09A)

Segurança:

  • Digi TrustFence® + Secure Boot

Gerenciamento:

  • MicroPython (8MB Flash) | OTA via Digi Remote Manager®

Certificações:

  • FCC/CE/ANATEL/UKCA | PTCRB/AT&T/Verizon

• Robustez: 9-30VDC, 0°C a 60°C, 1500V isolamento Ethernet • Certificações: UL/CE/FCC Classe A, IEC 60950 • Dimensões: 13.34 x 8.46 x 2.42 cm (189g)
Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4(Módulo Zigbee, Full-Duplex, BLE 5.0, MicroPython)

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Conectividade:

  • Thales PLS83-W (LTE Cat 4/3G/2G)

  • 18 bandas LTE + 8 bandas 3G + quad-band 2G

  • BLE 5.0 + GNSS integrado

Performance:

  • Velocidade: 150/50 Mbps (LTE)

  • 3 antenas U.FL (2x celular, 1x GNSS)

Interfaces:

  • UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (8MB Flash)

Energia:

  • 2.8-5.5V DC (pico 1.09A)

  • -40°C a 80°C

Segurança:

  • Digi TrustFence®

  • Secure Boot

Certificações:

  • FCC/CE/UKCA/ANATEL

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Dimensões:

  • 30.48x43.18mm (nano-SIM)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Telit ME310G1-WW (LTE-M/NB-IoT + 2G fallback)

  • 18 bandas LTE + quad-band 2G + BLE 5.0 + GNSS

  • 3 antenas U.FL (celular/BLE/GNSS)

Performance:

  • LTE-M: 588kbps/1Mbps

  • NB-IoT: 120kbps/160kbps

  • 2G: 264kbps/210kbps

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões: 24.38x32.94mm

Energia:

  • 3.3-4.3V DC

Robustez:

  • -40°C a 85°C

  • Secure Boot (Digi TrustFence®)

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT (Módulo Zigbee, Deep Sleep de 2.65μA, Power Save de 20μA, BLE 5.0, MicroPython, GNSS)

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Conectividade:

  • Chipset Telit ME310G1-W1 (LTE-M/NB-IoT)

  • 18 bandas LTE globais

  • BLE 5.0 + GNSS integrados

  • 3 conectores U.FL (celular/BLE/GNSS)

Desempenho:

  • LTE-M: 588kbps down / 1Mbps up

  • NB-IoT: 120kbps down / 160kbps up

  • Sensibilidade: -105dBm (LTE-M) / -113dBm (NB-IoT)

Hardware:

  • Interfaces: UART/SPI/USB + 4xADC + 13xI/O

  • MicroPython (1MB Flash)

  • Dimensões compactas: 24.38x32.94mm

Eficiência Energética:

  • Tensão: 3.3-4.3V DC

  • Consumo:

    • Ativo: 200-450mA

    • Power Save: 20μA

    • Deep Sleep: 2.65μA

Robustez:

  • Operação: -40°C a 85°C

  • Segurança: Digi TrustFence®

Certificações:

  • FCC/ISED/CE/UKCA

  • PTCRB/AT&T/Verizon

RAK 13801 (Módulo para localização em tempo real com Decawave DW1000)

RAK 13801 (Módulo para localização em tempo real com Decawave DW1000)

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  •  Precisão centimétrica com chip Decawave DW1000
  • Alcance estendido e imunidade a interferências
  • Suporte a alta densidade de tags para RTLS (Sistemas de Localização em Tempo Real)
  • Baixo consumo de energia e custo reduzido
  • Temperatura operacional ampla (-40°C a 85°C)
  • Dimensões compactas (25x35x1 mm)
     
RAK 15007 (Módulo de Memória FRAM NVRAM 1MB Infineon CY15B108QN)

RAK 15007 (Módulo de Memória FRAM NVRAM 1MB Infineon CY15B108QN)

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  • Tecnologia FRAM – 10 trilhões de ciclos de escrita (sem desgaste)
  • Alta capacidade – 1 MByte em um único chip
  • Retenção de dados – 10 anos (85°C) até 200+ anos (35°C)
  • Baixo consumo – 2.6 mA (ativo) / 3.5 μA (standby)
  • Interface SPI rápida – 40 MHz para transferência eficiente
  • Robusto – Opera em -40°C a +85°C
 
   

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